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每日一練
章節(jié)練習
集成電路技術綜合練習問答題每日一練(2019.01.19)
來源:考試資料網(wǎng)
1.問答題
N阱CMOS主要工藝步驟是什么?
參考答案:
1、底硅片的選擇;
2、作n阱場區(qū)氧化;
3、作硅柵→形成源、漏區(qū);
4、成金屬互連線。
2.問答題
什么是微組裝技術?
參考答案:
在高密度多層互連襯底上,采用微焊接和封裝工藝組裝各種微型化片式元器件和半導體芯片,形成高密度、高速度、高可靠的三維立體結...
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3.問答題
異質半導體材料的主要應用有哪些?
參考答案:
制作異質結雙極性晶體管HBT、高電子遷移率晶體管HEMT、高性能的LED及LD。
4.問答題
化學氣相淀積薄膜的生長過程是怎樣的?
參考答案:
(1)參加反應的氣體混合物被輸運到沉積區(qū);
(2)反應物由主氣流擴散到襯底表面;
(3)反應物分鐘吸...
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5.問答題
連線寄生效應對集成電路性能的影響。
參考答案:
連線寄生效應的影響:連線存在著寄生電阻、電容;由于金屬的電阻率是基本不變的,這將導致按比例縮小后電路內連線的電阻增大;芯...
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