可摘局部義齒工藝修復技術章節(jié)練習(2020.04.23)

來源：考試資料網

1 可摘局部義齒開盒后，應遵循（）的原則打磨拋光義齒。

2 關于全口義齒模型后堤區(qū)處理的說法中，正確的是（）

3 正常情況下，he平面前部位于上唇下約（）

4 上he架的注意事項中，錯誤的是（）

5.問答題什么是RPI卡環(huán)組？簡述RPI卡環(huán)組的優(yōu)點。

參考答案：由近中牙合支托、遠中鄰面板、頰側I型桿式卡環(huán)三部分組成，常用于遠中游離端義齒。
優(yōu)點：
①游離端鄰缺...

6 卡環(huán)設計中，有利于保護口腔軟硬組織的健康的方式為（）

7.問答題試述牙列缺損的肯氏分類法。

參考答案：以缺牙所在的部位及牙缺隙數目分為四類：
第一類：牙弓兩側后部牙缺失，遠中為游離端，無天然牙存在。
第...

8.填空題消除義齒轉動性不穩(wěn)定的方法有（）、（）和（）。

參考答案：平衡法；對抗法；消除支點法

9 有關支架熔模制作的注意事項的說法中，正確的是（）

10 加熱固化型樹脂，聚合后加熱至（）以上會產生很大的膨脹及形變。