SMT（表面貼裝技術）工程師SMT工藝工程師章節(jié)練習(2018.07.09)

來源：考試資料網

1.名詞解釋BGA（球狀數組）

參考答案：一種芯片封裝技術，其中包括有PBGA、CBGA、VBGA等等，其典型的構形為在一印刷有對應于裸晶I/O訊號輸出線路的PC...

2.名詞解釋Build-up-process（增層法）

一種印刷電路板的新技術，有助于PCB廠商縮短生產流程，提高良率與產量，同時提高PCB廠跨足高階多層板的領域。

3 錫膏在開封使用時，須經過（）重要的過程。

4 我們在拿板時是否需要佩戴防靜電和手套（）

5.判斷題鉭電容有色帶的一端為正極，另一端為負極。

6.名詞解釋Bead電感器

參考答案：Bead一字原本意思為「珠、串珠」的意思，但在SMT制程中不知何時開始卻有了一約定俗成的說法來泛指片狀大小﹝Chip-S...

7.判斷題回流爐在過板前，溫度未達標顯示的為黃燈可以正常過板。

8.填空題SMT翻譯為（）。

參考答案：表面貼附技術

9 96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的錫膏的熔點一般為。（）

10.判斷題KHA11+機種使的錫膏為QualitekDSP888型號。