首頁(yè)
題庫(kù)
網(wǎng)課
在線(xiàn)???/a>
桌面端
登錄
搜標(biāo)題
搜題干
搜選項(xiàng)
0
/ 200字
搜索
判斷題
使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40~50倍的成品尺寸和重量的減少。
答案:
正確
點(diǎn)擊查看答案解析
手機(jī)看題
你可能感興趣的試題
單項(xiàng)選擇題
按照芯片組裝方式的不同,關(guān)于SiP的分類(lèi),說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
A.4D
B.2D
C.2.5D
D.3D
點(diǎn)擊查看答案解析
手機(jī)看題
單項(xiàng)選擇題
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì),說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
A.力學(xué)性能高
B.化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定
C.信號(hào)傳遞快
D.電絕緣性能好
點(diǎn)擊查看答案解析
手機(jī)看題
微信掃碼免費(fèi)搜題