A.DIP B.QFP C.BGA D.CSP
A.光刻膠涂覆 B.曝光 C.顯影 D.腐蝕
A.布線分全局布線與詳細(xì)布線兩個(gè)階段,決定布線途徑 B.當(dāng)某個(gè)布線變?yōu)椴豢赡軙r(shí),確定并拆除成為其障礙物的布線群,進(jìn)行重新布線,使其不再成為其它布線的障礙 C.基于階層的布局設(shè)計(jì)包括自頂向下的布圖規(guī)劃和自下向上的模塊布局 D.自頂向下的布圖規(guī)劃包括對(duì)階層模塊進(jìn)行面積預(yù)估、確定aspect比、放置模塊及模塊間時(shí)間制約的分割