A.物理消毒法 B.化學(xué)消毒法 C.超音波消毒法 D.原子能消毒法
A.在刻度上緣位置 B.在刻度下緣位置 C.與刻度成水平位置 D.在量筒注入口位置
A.20~50% B.55~65% C.70~80% D.85~95%