A.被檢工件厚度太大 B.工件底面與探測(cè)面不平行 C.耦合劑有較大聲能損耗 D.曲面工件 E.工件與試塊材質(zhì)、表面狀態(tài)不同
A.缺陷取向 B.缺陷指示長(zhǎng)度 C.缺陷波幅和傳播時(shí)間 D.探傷儀的精度
A.介質(zhì)的彈性 B.介質(zhì)的密度 C.介質(zhì)的大小 D.超聲波型