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同一單板上,導(dǎo)通孔的種類建議不超過兩類(激光孔除外)。()
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布局工藝要求:鉭電容之外的RLC距離板邊緣≥1mm,其它元器件距離板邊緣≥板厚(避免分板時損傷元器件,距離不足時需要將對應(yīng)板邊挖空)。()
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金手指板拼板時,需注意金手指能做傳送邊。()
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