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單項(xiàng)選擇題

引起芯片翹曲的原因，是由于施加到元器件上的力（）。

A.過(guò)小
B.消失
C.不平衡
D.過(guò)大

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單項(xiàng)選擇題

下列封裝形式，最容易發(fā)生底座偏移的為（）。

A.薄型小尺寸封裝
B.球柵陣列封裝
C.單列直插式封裝
D.雙列直插式封裝

單項(xiàng)選擇題

材料的體積、面積或長(zhǎng)度隨溫度的變化而變化，這是材料的（）。

A.熱膨脹系數(shù)
B.熱失配系數(shù)
C.熱應(yīng)力系數(shù)
D.熱應(yīng)變系數(shù)

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