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在CMOS工藝中,最為昂貴的步驟是:()
A.腐蝕
B.離子注入
C.光刻
D.CVD
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判斷題
提高光刻最小線寬可以通過提升介質(zhì)的介電常數(shù)實(shí)現(xiàn)。
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判斷題
MBE只能用于III-V族化合物的生長(zhǎng)。
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