填空題

Al柵CMOS的極限特征尺寸是（），在6微米以下，一般采用（）工藝

答案： 5微米；多晶硅柵

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為了降低臺階高度對金屬互連線的影響，在沉積金屬層前必須對圓片平坦化。平坦化的方法主要有（）和（）。沉積的回流介質主要有：（）

答案：回流；化學機械拋光；硼硅玻璃（BSG）、磷硅玻璃（PSG）和硼磷硅玻璃（BPSG）

要實現金屬互連線與Si的良好歐姆接觸，還必須做（）處理。為了避免鋁釘扎和電遷移現象，常用（）、（）合金和（）替代純鋁。鋁合金化工藝的條件是：（）

答案：合金化；Al-Si；Cu-Al；Cu；450℃，30分，N₂/H₂（4：1）

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