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問答題
【簡答題】試是說明芯片集成率的含義,且說明對特定的工藝而言影響芯片成品率的主要因素是什么及為什么?
答案:
成品率:一個圓片上合格的芯片數(shù)占總芯片數(shù)的百分比。
主要因素:面積。芯片成本=f(芯片面積)即:面積是衡量芯片...
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問答題
【簡答題】列出半導(dǎo)體工藝史上的幾個主要工藝,并說明當(dāng)前的主流工藝是什么,以及該工藝的主要優(yōu)點(diǎn)?
答案:
主要的半導(dǎo)體工藝:
1960s,Bipolar(雙極型)IC工藝;
1970s,NMOS E/D(增...
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問答題
【簡答題】列出當(dāng)前封裝中將芯片固定在基座上所采用的主要互連技術(shù)。
答案:
導(dǎo)線壓焊;載帶自動壓焊;倒裝焊。
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