(1)機械剝離 (2)CVD化學(xué)氣相沉積 (3)外延生長,如碳化硅(SiC) (4)基于溶液的氧化還原法歡迎
模板合成法 溶液插層 原位插層聚合 熔融插層
MMC:增加應(yīng)力,TS,蠕變抵抗。 CMC:增加Kc。 PMC:增加E,應(yīng)力,TS,蠕變抵抗。 目的:提高基體性能。