A.BGA分為4個象限,每個象限向外扇出; B.留出中間的十字通道; C.如果內(nèi)層走線層較少,BGA前兩排可以采用TOP走線引出; D.如果BGA內(nèi)電容較多,可以采用2個焊盤共用一個過孔(極限3個); E.扇出的過孔放置在四個焊盤正中間位置;
A.表面處理方式; B.最小線寬線距; C.過孔大小及數(shù)量; D.層數(shù)
A.減少平行線長度; B.相鄰層正交走線; C.3W原則; D.增加PP厚度