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貼片元器件拆卸時,由于焊錫量較多,所以特別注意不要將多余錫甩到電路板上。
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拆卸貼片元器件的人員必須是經(jīng)過培訓(xùn)考核合格的人員。
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拆卸chip 元器件時,要在兩端頭適當(dāng)上錫,而后先加熱一端,融化后,在迅速加熱另一端。
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