實(shí)驗(yàn)室有X射線衍射儀器,掃描電鏡,電子探針、透射電鏡、X射線光電子能譜儀和差示掃描量熱儀等測(cè)試儀器,現(xiàn)對(duì)非晶塊體材料AmBn進(jìn)行分析:
(a)AmBn熱穩(wěn)定性分析;
(b)結(jié)構(gòu)分析;
(c)物相分析。
試確定實(shí)驗(yàn)方案,并指出分析目的。
兩塊不銹鋼板A和B用亞弧焊焊接在一起,A為1Cr18Ni9Ti,B為1Cr18Ni9,在使用了一段時(shí)間后,發(fā)現(xiàn)某一塊板離焊縫一段距離處出現(xiàn)銹跡。
(1)設(shè)計(jì)試驗(yàn)方案分析不銹鋼板失效的原因(說(shuō)明實(shí)驗(yàn)方法,基本步驟,擬得到的實(shí)驗(yàn)結(jié)果及分析)
(2)提出解決方案