問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】

實(shí)驗(yàn)室有X射線衍射儀器,掃描電鏡,電子探針、透射電鏡、X射線光電子能譜儀和差示掃描量熱儀等測(cè)試儀器,現(xiàn)對(duì)非晶塊體材料AmBn進(jìn)行分析:
(a)AmBn熱穩(wěn)定性分析;
(b)結(jié)構(gòu)分析;
(c)物相分析。
試確定實(shí)驗(yàn)方案,并指出分析目的。

答案: A.差示掃描熱議:定量測(cè)定多種熱力學(xué)和動(dòng)力學(xué)參數(shù);
B.透射電鏡:目的是對(duì)材料的晶體結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析;
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問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】指出下列敘述中的錯(cuò)誤,并予以改正:“對(duì)材料AmBn的研究方法是:用X射線衍射儀器對(duì)材料進(jìn)行含量及顯微組織形貌的測(cè)定;用掃描電鏡對(duì)材料進(jìn)行物相分析,確定其晶體學(xué)參數(shù);用透射電鏡對(duì)材料界面、結(jié)合組態(tài)進(jìn)行測(cè)試分析”。

答案: X.射線衍射儀可以對(duì)材料進(jìn)行物相分析,確定其晶體學(xué)參數(shù),但無(wú)法對(duì)材料進(jìn)行含量及顯微組織形貌的測(cè)定;掃描電鏡可以測(cè)定材料的...
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