A.PCB設(shè)計的后期處理包括電氣規(guī)則檢查和覆銅B.覆銅,即在印制導(dǎo)線與焊盤或過孔相連時,為了增強連接的牢固性,在連接處逐漸加大印制導(dǎo)線寬度,形狀就像一個淚珠C.覆銅就是將PCB上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充D.淚滴化焊盤就是將PCB上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充
A.半自動布線B.自動布線C.半手動布線D.混合布線
A.封裝B.導(dǎo)線C.元件D.電源符號