填空題

未來(lái)的電子標(biāo)簽將有以下的發(fā)展趨勢(shì):()、()、()、()。

答案: 成本低;體積?。蝗萘看?;工作距離遠(yuǎn)
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填空題

電子標(biāo)簽的技術(shù)參數(shù)主要有()、()、()、()。

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填空題

按照不同的封裝材質(zhì),可以將電子標(biāo)簽分為()、()、()。

答案: 紙;塑料;玻璃
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