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SMD熱風拆焊臺的噴嘴必須在()裝上。
A.開機后
B.開機前
C.加熱時
D.加熱后
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手機用萬用編程器可以對()器件進行編程。
A.TTL
B.PLD
C.TCL
D.ROM
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單項選擇題
手機用BGA集成電路,全稱是()。
A.雙列直插封裝
B.小外型平面封裝
C.四方扁平封裝
D.球形柵格陣列內(nèi)引腳封裝
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