填空題

用于SMT貼裝的元器件的封裝形式有（舉出三種）（）、（）及（）等。

答案： SOP；PLCC；BGA
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填空題

用波峰機(jī)焊接時(shí)，焊接溫度對(duì)焊接質(zhì)量影響很大，焊接溫度過高會(huì)（），焊接溫度過低會(huì)（）。
答案： 損壞元件、使焊劑碳化失去活性、焊點(diǎn)加速氧化、使焊點(diǎn)發(fā)黑、不飽滿；使焊料浸潤不良、產(chǎn)生拉尖和橋接、焊點(diǎn)表面粗糙
填空題

為了防止SMD器件因靜電擊穿損壞，工作人員需要拿取SMD器件時(shí)，應(yīng)該（）。
答案： 佩帶防靜電腕帶，盡量使用吸筆操作
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