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PC的熔融黏度較高,注射壓力較()。
A.高
B.低
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注射后注射裝置退回的原因是()。
A.有利于塑化
B.可以防止流延
C.防止出現(xiàn)冷料
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縮短注射時(shí)間對(duì)充模()。
A.有利
B.不利
C.沒有影響
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