A.硬件環(huán)境 B.出錯(cuò)現(xiàn)象 C.軟件環(huán)境 D.微機(jī)使用頻率
A.徹底拆裝激光頭、活動(dòng)機(jī)構(gòu)等內(nèi)部部件 B.適當(dāng)調(diào)節(jié)激光頭的輸出功率 C.調(diào)整激光頭附近的電位器的阻值 D.使用專門清潔盤對(duì)光驅(qū)進(jìn)行清潔處理
A.硬盤集成電路有燒壞的跡象 B.硬盤內(nèi)部發(fā)出“咔咔”生硬的聲響 C.微機(jī)找不到硬盤,硬盤沒有流暢的轉(zhuǎn)動(dòng) D.硬盤被摔,外殼有嚴(yán)重變形