A.使用SONET/SDH設備/幀結構來傳送IP業(yè)務 B.利用點到點傳送的封裝技術把IP業(yè)務進行封裝,然后在光纖或傳輸系統(tǒng)上進行傳輸 C.封裝協(xié)議主要有PPP/HDLC;LAPS和GFP封裝協(xié)議三種 D.計算機網絡互聯(lián)的最常用接口
A.HDLC支持PAP和CHAP身份驗證 B.Cisco路由器上實現的HDLC是Cisco的專有技術 C.HDLC使用幀字符與校驗和來指定同步串行鏈路上的數據封裝方法 D.HDLC是Cisco路由器上的默認串行接口封裝方法 E.HDLC和PPP相互兼容 F.HDLC不支持CDP
A.PAP以明文發(fā)送 B.PAP通過三次握手建立鏈路 C.PAP可防護反復試驗性攻擊 D.CHAP通過雙向握手建立鏈路 E.CHAP使用基于MD5哈希算法的詢問/響應方法 F.CHAP通過重復詢問進行檢驗