A.最好的方式是尋找更高的精度的測量儀器 B.如果無法尋找更高精度儀器,可以嘗試多次測量提高實(shí)驗(yàn)精度 C.選擇其他Y作為項(xiàng)目指標(biāo) D.以上答案都不正確
電路板鉆孔工序中,某種導(dǎo)通孔的內(nèi)徑越接近目標(biāo)值其質(zhì)量就越好,導(dǎo)通孔采用公稱值為3.095mm、下公差為3.075mm、上公差為3.105mm的鉆頭進(jìn)行加工,分別對兩家生產(chǎn)此型號的供應(yīng)商甲和乙的生產(chǎn)工序進(jìn)行了工序能力研究并得到了以下的數(shù)據(jù)(工序能力研究過程中兩家的工序都是出于穩(wěn)定受控的狀態(tài)): 甲:Cp=1.75,Cpk=1.7,Cpm=0.9 乙:Cp=1.5,Cpk=1.45,Cpm=1.43 那么,從以上數(shù)據(jù)中可得到以下哪些結(jié)論?()
A.甲工序的波動要比乙工序的要大 B.甲工序的平均值和公稱值存在明顯的偏離 C.應(yīng)選用甲的產(chǎn)品 D.應(yīng)選用乙的產(chǎn)品
焊接項(xiàng)目組在進(jìn)行去鋅長度測試之前,進(jìn)行測量系統(tǒng)分析,以下是測量細(xì)分析結(jié)果,以下說法正確的是()
A.測量系統(tǒng)不合格 B.%SV=59.9%,主要是由于重復(fù)性導(dǎo)致 C.%SV測量系統(tǒng)不合格的原因可能是人員對測量儀器設(shè)備不掌握導(dǎo)致的 D.%公差不合格的原因可能是測量儀器分辨率不夠?qū)е碌?/p>