A.固定SOT二腳B.用鑷子推動(dòng)元件體是否牢固C.焊接引腳,元件焊料給進(jìn)量35%W(W為焊盤寬度)D.倒次焊接其余引腳
A.在某個(gè)焊盤上預(yù)施加焊料B.放置元器件并融化預(yù)加焊料C.焊接另一焊盤D.兩邊同時(shí)焊接
A.停止加熱B.加熱焊件C.加水潤(rùn)濕D.撤離焊錫