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多項選擇題

以下哪幾項是集成電路制作工藝的（）。

A.SOP
B.BCD
C.BMOS
D.CMOS
E.BiMOS
F.BCG

你可能感興趣的試題

多項選擇題

集成電路進入納米尺寸時代后，將面臨以下主要挑戰(zhàn)：（）。

A.漏電流增大導致總功耗增加
B.柵極氧化膜厚度接近物理極限
C.電路規(guī)模增大導致動態(tài)功耗增加
D.配線延遲不能相應降低從而影響性能

為了進行時序驗證、功耗驗證、信號完整性驗證及電子遷移性驗證，需要從版圖結(jié)果中提?。ǎ?。

答案：布線寄生參數(shù)