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一般材料的()遠大于()。
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抗壓強度;抗張強度
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在()、()的情況下,室溫時絕緣體轉(zhuǎn)化為半導體。
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摻雜;組分缺陷
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影響蠕變的因素有溫度、()、()、()。
答案:
應力;晶體的組成;顯微結(jié)構(gòu)
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