A、封頭 B、筒體 C、裙座 D、人孔接管
A、1.0MPa≤P<2.5MPa B、2.5MPa≤P<6.0MPa C、1.6MPa≤P<10.0MPa D、2.5MPa≤P<10.0MPa
A、工作溫度指容器在操作過程中在工作壓力下殼體可能達到的最高或最低溫度 B、設計溫度指容器在操作過程中,在相應設計壓力下殼體或受壓元件可能達到的最高或最低溫度 C、設計溫度指容器在操作過程中,在相應設計壓力下介質可能達到的最高或最低溫度 D、介質溫度是指工藝介質的實際溫度,有時可能與壁溫不同