<th id="vople"><acronym id="vople"></acronym></th>

<b id="vople"></b>

多項(xiàng)選擇題

以下是DIP封裝向?qū)У闹饕糠质牵ǎ?/h4>

A.Decal封裝
B.SilkScreen絲印
C.以下都不是

你可能感興趣的試題

多項(xiàng)選擇題

PCB中提供的過孔形狀有（）。

A.圓形
B.環(huán)形
C.以上都不是

多項(xiàng)選擇題

PowerPCB的設(shè)計規(guī)范包括以下哪些（）。

A.Class類
B.Net網(wǎng)絡(luò)
C.Default缺省

_{<cite id="03bz3"><listing id="03bz3"></listing></cite>}

<b id="03bz3"><meter id="03bz3"><sup id="03bz3"></sup></meter></b>