多項選擇題

矩形或方形端片式元器件如0805封裝電容SMT驗收要求如下正確的是（）。

A.填充高度需大于元件焊端厚度的25%
B.元件焊端上錫量寬度方向需大于50%
C.元件焊端上錫量寬度方向需大于75%
D.元件本體偏出焊盤的小于25%可接受

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