- 搜標(biāo)題
- 搜題干
- 搜選項(xiàng)
問(wèn)答題
【論述題】簡(jiǎn)述硅片表面污染的來(lái)源。
答案：
硅片表面污染的來(lái)源主要有以下幾方面：
（1）有機(jī)物沾污：包括切、磨、拋工藝中的潤(rùn)滑油脂；石蠟、松香等粘合劑；...
（1）有機(jī)物沾污：包括切、磨、拋工藝中的潤(rùn)滑油脂；石蠟、松香等粘合劑；...
你可能感興趣的試題
問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】半導(dǎo)體芯片制造工藝對(duì)氣體有什么要求？
答案：
半導(dǎo)體芯片制造工藝中經(jīng)常使用氧、氬、氫、氮等氣體，由于這些氣體的微粒雜質(zhì)和水汽對(duì)半導(dǎo)體芯片的性能、質(zhì)量、成品率有極大的影...
問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】半導(dǎo)體芯片制造工藝對(duì)水質(zhì)有什么要求？
答案：
半導(dǎo)體芯片制造工藝對(duì)水質(zhì)的要求極為嚴(yán)格，純水質(zhì)量對(duì)半導(dǎo)體芯片的性能、質(zhì)量、成品率有極大的影響。隨著高度集成復(fù)雜電路和微波...
