問答題

【簡答題】硅片表面吸附雜質的存在狀態(tài)有哪些？

答案：

被吸附雜質的存在狀態(tài)：分子型、離子型、原子型
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【簡答題】與Al布線相比，Cu布線有何優(yōu)點？
答案：

銅作為互連材料，其抗電遷移性能比鋁好，電阻率低，可以減小引線的寬度和厚度，從而減小分布電容。
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【簡答題】什么是低K材料？
答案：

低K材料：介電常數(shù)比SiO2低的介質材料
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