問答題

【簡答題】什么是芯片鍵合？

答案：

將芯片輸入、輸出、電源等焊盤通過金屬絲、金屬帶或金屬球與外部電路連接在一起的工序
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【簡答題】對于低速ICs，可用的標(biāo)準(zhǔn)封裝載體主要有哪些？
答案：

雙列直插DIP、針柵陣列PGA、小型封裝SOP、四方扁平封裝QFP、塑封無引腳芯片載體PLCC
問答題

【簡答題】利用導(dǎo)體作為芯片封裝的載體有什么優(yōu)點(diǎn)？
答案：

很好的電接觸特性、良好的散熱和機(jī)械性能、可與側(cè)部和頂部的金屬封裝板一起形成良好的電磁屏蔽
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