從芯片外延和掩膜制作,光刻,材料淀積和刻蝕,雜質(zhì)擴散或注入,到滑片封裝的全過程。
邏輯:掌握VHDL或VerilogHDl等硬件語言描述及相應(yīng)的分析和綜合工具 晶體管:掌握SPICE或類似的電路分析工具。