問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】目前主流集成電路設(shè)計(jì)特征尺寸已經(jīng)達(dá)到多少?預(yù)計(jì)2016年能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的特征尺寸是多少?

答案:

主流0.18um22nm

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答案:

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,材料是硅

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【簡(jiǎn)答題】世界上第一片集成電路是哪一年在哪兒制造出來(lái)的?發(fā)明人哪一年為此獲得諾貝爾獎(jiǎng)?

答案:

Jackkilby德州儀器公司1958年發(fā)明2000獲諾貝爾獎(jiǎng)

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