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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】在集成電路制造工藝中，輕摻雜漏（LDD）注入工藝是如何減少結(jié)和溝道區(qū)間的電場(chǎng)，從而防止熱載流子的產(chǎn)生？
答案：
如果沒(méi)有LDD形成，在晶體管正常工作時(shí)會(huì)在結(jié)和溝道區(qū)之間形成高電場(chǎng)，電子在從源區(qū)向漏區(qū)移動(dòng)的過(guò)程中，將受此電場(chǎng)加速成高能...
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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】集成電路制造工藝中，主要有哪兩種隔離工藝？目前的主流深亞微米隔離工藝是哪種器件隔離工藝，為什么？
答案：
集成電路制造工藝中，主要有局部氧化工藝－LOCOS；淺槽隔離技術(shù)－STI兩種隔離工藝。主流深亞微米隔離工藝是：STI。S...
問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】現(xiàn)在國(guó)際上批量生產(chǎn)IC所用的最小線寬大致是多少，是何家企業(yè)生產(chǎn)？請(qǐng)舉出三個(gè)以上在這種工藝中所采用的新技術(shù)（與亞微米工藝相比）？
答案：
國(guó)際上批量生產(chǎn)IC所用的最小線寬是Intel公司的32nm。在這種工藝中所采用的新技術(shù)有：銅互聯(lián)；Low-K材料；金屬柵...
