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芯片載體
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表面組裝集成電路的一種基本封裝形式,它是將集成電路芯片和內引外線封裝于塑料或陶瓷殼體之內,向殼外四邊引出相應的焊端或短引...
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一種利用平行平面間電荷聚集累積電場而儲存能量的組件。在以前傳統(tǒng)的制程多以紙卷間隔的形式作成電解電容;而在SMT的小型化的...
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