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多項選擇題
印制板化學(xué)鍍鎳的主要作用是()。
A、基體銅與金鍍層之間的阻擋層
B、印制板蝕刻的保護(hù)層
C、SMD元件安裝的可焊層
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多項選擇題
下面哪種方法不適用于測量鋼基體上所有鍍層孔隙率?()
A、涂膏法
B、浸漬法
C、貼濾紙法
D、金相法
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多項選擇題
下列方法中()是用來測試鍍層釬焊性能的。
A、涂膏法
B、流布面積法
C、蒸汽考驗法
D、溶解法
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