A.解剖式牙
B.半解剖式牙
C.非解剖式牙
D.瓷牙
E.金屬牙
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A.一型觀測(cè)線
B.二型觀測(cè)線
C.三型觀測(cè)線
D.一型導(dǎo)線
E.一型導(dǎo)線
A.0.5mm
B.1.5mm
C.1.7mm
D.2.0mm
E.至少2mm
A.磨改卡環(huán)
B.用技工鉗修改卡環(huán)
C.適當(dāng)?shù)慕档鸵Ш?br />
D.磨改與卡環(huán)體相應(yīng)部位的基牙
E.重新制作
A.牙周炎
B.接觸點(diǎn)不正確
C.菌斑附著
D.齦組織受壓
E.粘接劑未去凈
A.應(yīng)減小后牙覆蓋
B.加厚基托推開(kāi)頰肌
C.升高下頜平面
D.磨除下頜人工牙的舌面
E.重新排列后牙
A.上牙頰尖遠(yuǎn)中斜面和下牙舌尖近中斜面
B.上牙頰尖近中斜面和下牙舌尖近中斜面
C.上牙頰尖遠(yuǎn)中斜面和下牙舌尖遠(yuǎn)中斜面
D.上牙頰尖近中斜面和下牙舌尖遠(yuǎn)中斜面
E.上后牙頰尖和下后牙舌尖
A.8|為基牙的單端固定橋
B.6|為基牙的單端固定橋
C.以右下68為基牙固定義齒修復(fù)
D.65|為基牙的單端固定橋
E.865|為基牙的雙端固定橋
A.上頜1|樁冠和中切牙|1單端固定橋
B.上頜1|樁核與|1單端固定橋
C.上頜1|樁核與1|12雙端固定橋
D.上頜1|根內(nèi)固位體,1|12雙端固定橋
E.上頜1|樁冠與可摘局部義齒修復(fù)|2
A.(牙合)面需磨除2mm的厚度
B.唇頰側(cè)頸部不作肩臺(tái)制備
C.各軸壁預(yù)備出金屬厚度的間隙約0.5mm,以及瓷的厚度0.85~1.2mm
D.各軸壁無(wú)倒凹,(牙合)方聚合度2°~5°
E.金-瓷銜接處瓷層不折斷
A.固位體邊緣過(guò)長(zhǎng)
B.固位體與鄰牙接觸點(diǎn)位置恢復(fù)不正確
C.軸壁凸度不良
D.牙間隙內(nèi)的多余粘固劑沒(méi)去凈
E.咬合早接觸
最新試題
解剖式牙的牙尖斜度()
釉質(zhì)發(fā)育不全()
全口義齒選磨側(cè)方頜的干擾時(shí),應(yīng)選磨()
上下頜牙槽嵴的唇頰和舌腭側(cè)斜面屬于()
二型觀測(cè)線是()
切牙乳突屬于()
過(guò)敏性接觸性口炎主要是()
由于后牙缺失時(shí)間過(guò)久,兩頰部向內(nèi)凹陷會(huì)出現(xiàn)()
可以直接利用模型上余留牙確定(牙合)關(guān)系的是()
與固定義齒的咀嚼功能有關(guān)的形態(tài)是()