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提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。
答案:
錯(cuò)誤
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判斷題
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。
答案:
正確
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多項(xiàng)選擇題
鍍層過薄的原因可能是()
A.電鍍過程中,電流或時(shí)間不足
B.板子與掛架或掛架與陰極桿的接觸導(dǎo)電不良
C.電流密度過高或電鍍面積不均勻
D.硫酸濃度過高
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