A.冷卻 B.加熱 C.調(diào)整基底材料和硬化劑的混合比例
A.單組分黏合劑 B.雙組分黏合劑 C.氰基丙烯酸酯黏合劑
A.基底材料厚度的75% B.基底材料厚度的50% C.基底材料厚度的30%