問答題

【簡答題】SAB是什么的縮寫? 目的為何？

答案： SAB：Salicide block, 用于保護硅片表面，在RPO (Resist Protect Oxide) 的保...
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問答題

【簡答題】為何在離子注入后， 需要熱處理（ Thermal Anneal）的工藝？
答案：

①為恢復(fù)經(jīng)離子注入后造成的芯片表面損傷；
②使注入離子擴散至適當?shù)纳疃龋?br /> ③使注入離子移動到適當?shù)木Ц裎恢谩?/p>

問答題

【簡答題】簡述Spacer的主要功能？
答案：

①使高濃度的源/漏極與柵極間產(chǎn)生一段LDD區(qū)域；
②作為Contact Etch時柵極的保護層。
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