A.隙卡溝、he支托凹制備不足 B.彎制卡環(huán)時(shí)在某一位點(diǎn)上反復(fù)彎曲 C.打磨拋光時(shí)損傷到卡環(huán) D.卡環(huán)臂進(jìn)出過大的倒凹反復(fù)彎曲 E.患者使用不當(dāng),強(qiáng)力摘戴
A.基托過薄 B.基托有氣泡 C.基托與粘膜不密合 D.連接體處理不當(dāng)造成薄弱點(diǎn) E.咬合不平衡導(dǎo)致義齒翹動(dòng)
A.基托的厚度過薄 B.拋光時(shí)用力不當(dāng) C.隨時(shí)轉(zhuǎn)換義齒,從不同角度拋光 D.打磨拋光過程中基托飛出 E.基托表面拋得很光滑