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單項(xiàng)選擇題

SMT回流焊接溫度曲線儀通過(guò)（）端口與PC微機(jī)進(jìn)行連接。

A、并口
B、RS-232
C、USB
D、RJ45

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單項(xiàng)選擇題

采用BGA封裝的芯片，管腳位于其（）位置。

A、單邊
B、兩邊
C、四周
D、底部

單項(xiàng)選擇題

一般情況下，BIOS芯片都是可以進(jìn)行升級(jí)或者刷新的。以下哪些情況BIOS芯片可以直接進(jìn)行升級(jí)或刷新（）。

A、BIOS芯片被燒毀
B、BIOS芯片數(shù)據(jù)丟失
C、BIOS芯片數(shù)據(jù)過(guò)舊
D、BIOS芯片在刷新過(guò)程中斷電引起的損壞