A.是一種機械性清除細菌的方法
B.可起到引流作用
C.常用于膿液較多的創(chuàng)面
D.可用于肉芽創(chuàng)面植皮前的準備
E.適用于壞死組織較多的創(chuàng)面
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A.表皮、真皮深層損傷,靠創(chuàng)緣上皮細胞增殖向中心愈合
B.表皮、真皮乳頭層損傷,靠殘存生發(fā)層和皮膚附件上皮細胞增殖愈合
C.表皮、真皮深層損傷,靠殘存皮膚附件上皮細胞增殖愈合
D.表皮、真皮全層及附件全部損毀,靠創(chuàng)緣上皮細胞增殖愈合
E.表皮、真皮乳頭層損傷,靠創(chuàng)緣上皮細胞增殖向中心愈合
A.有時在大腿可見樹枝狀栓塞血管
B.創(chuàng)面多有小水皰
C.創(chuàng)面感覺遲鈍
D.如無感覺,3~4周愈合
E.多有瘢痕增生
A.中小面積未發(fā)生休克者,可立即清創(chuàng)
B.對有休克或合并傷者,應積極抗休克或治療合并傷,待病情穩(wěn)定2~4小時后再清創(chuàng)
C.在病情允許情況下,盡量進行徹底清創(chuàng)
D.清創(chuàng)在良好的鎮(zhèn)痛下進行
E.清創(chuàng)可在清潔環(huán)境或手術室進行
A.6小時內
B.1小時內
C.1~2小時
D.2~3小時
E.3~4小時
A.不同部位皮膚厚度不一
B.同一部位的皮膚厚度因不同年齡、性別、職業(yè)等而不一
C.許多化學燒傷有繼續(xù)加深的過程
D.酸燒傷易估計偏淺,堿燒傷易估計偏深
E.Ⅲ度燒傷偶爾也可出現(xiàn)水皰
A.Ⅰ度燒傷可傷及棘狀層,但生發(fā)層健存
B.淺Ⅱ度燒傷為表皮全層壞死
C.淺Ⅱ度燒傷傷及真皮乳頭層
D.深Ⅱ度燒傷傷及乳頭層以下的全部真皮
E.深Ⅲ度燒傷為全層皮膚以下的損傷
A.正確處理創(chuàng)面
B.應多次創(chuàng)面細菌培養(yǎng)及藥敏試驗
C.積極糾正休克
D.盡可能用腸內營養(yǎng)法進行營養(yǎng)支持
E.病人體溫完全正常后方可停用抗生素
A.凡肢體、軀干、頸部環(huán)形焦痂束縛,均可行焦痂切開減張術
B.以深Ⅱ度創(chuàng)面為主的燒傷患者,即使是環(huán)匝狀燒傷,也不需行焦痂切開減張術
C.非環(huán)匝狀燒傷創(chuàng)面,不需行焦痂切開減張術
D.行焦痂切開減張術時,往往將表層壞死皮膚全層切開即可
E.必須在麻醉下進行
A.實際體重較傷前下降超過100%~15%表示營養(yǎng)攝入不足
B.估計燒傷早期瘦體組織時常測量上臂肌周徑
C.肌酐/身高指數(shù)可用以評價瘦體組織
D.尿三甲基組氨酸可反映骨骼肌蛋白分解情況
E.淋巴細胞計數(shù)可用于營養(yǎng)測定
A.血漿游離脂肪酸濃度增加
B.血漿酮體升高
C.肉堿喪失增加
D.血漿甘油三酯濃度增加
E.游離脂肪酸重新酯化
最新試題
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