A.創(chuàng)面有細(xì)菌感染，并向痂下臨近的非燒傷組織侵入
B.痂下組織細(xì)菌量計(jì)數(shù)超過105CFU/g
C.血培養(yǎng)多為陰性
D.創(chuàng)面可以沒有細(xì)菌感染，但痂下組織細(xì)菌量計(jì)數(shù)超過10CFU/g
E.細(xì)菌毒素引起全身感染中毒癥狀
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A.小面積淺Ⅱ度燒傷用包扎療法時(shí)應(yīng)經(jīng)常換藥
B.深度燒傷多采用早期切痂或削痂，并立即植皮
C.深度燒傷在清創(chuàng)后可涂磺胺嘧啶銀
D.Ⅰ度燒傷一般無需特殊處理
E.包扎療法在滲出期，傷后48小時(shí)首次換藥
A.焦痂切除深度至淺筋膜平面
B.大面積者遵循第1次切痂切除小部分焦痂的原則
C.幾個(gè)肢體同時(shí)切痂，可以同時(shí)放松止血帶
D.包括背部的大面積Ⅲ度燒傷，背部不列入第1次切痂區(qū)域
E.上肢切痂止血帶應(yīng)置于上臂中部
A.Ⅲ度燒傷面積小于5%體表面積無休克危險(xiǎn)者可急診手術(shù)切痂
B.化學(xué)毒性物質(zhì)燒傷應(yīng)盡早切痂手術(shù)
C.Ⅲ度燒傷面積大于60%，首次手術(shù)時(shí)間一般在7天后
D.切痂適用于Ⅲ度燒傷創(chuàng)面
E.創(chuàng)面膿毒癥不是切痂手術(shù)的禁忌證
A.僅損傷表皮層，靠表皮生發(fā)層上皮細(xì)胞增殖愈合
B.表皮、真皮乳頭層損傷，靠殘存生發(fā)層和皮膚附件上皮細(xì)胞增殖愈合
C.表皮、真皮深層損傷，靠殘存皮膚附件上皮細(xì)胞增殖愈合
D.表皮、真皮全層及附件全部損毀，靠創(chuàng)緣上皮細(xì)胞增殖愈合
E.表皮、真皮乳頭層損傷，靠創(chuàng)緣上皮細(xì)胞增殖向中心愈合
A.常規(guī)切至深筋膜
B.深筋膜下張力過高可將肌膜切開
C.肢體屈側(cè)做縱切口，不越過踝關(guān)節(jié)或腕關(guān)節(jié)
D.兩側(cè)胸壁腋前線下做縱切口
E.頸部做縱切口
A.間接測(cè)定的每日熱能需要量為REE×（1.2～2.0）
B.應(yīng)用國(guó)內(nèi)公式計(jì)算熱能需要量必須明確燒傷面積及體表面積
C.MEE即患者在高代謝情況下的靜息能量消耗
D.間接測(cè)定法需測(cè)定耗氧量、CO排放量及尿氮排量
E.代謝能量消耗通常包括REE、食物生熱作用和活動(dòng)能量消耗
A.是目前臨床應(yīng)用最廣泛的局部抗菌藥物
B.在焦痂下組織中能達(dá)到有效抗菌深度
C.適用于清潔創(chuàng)面
D.適用于細(xì)菌局限于表面的感染創(chuàng)面
E.治療效果與開始用藥時(shí)間有關(guān)
A.肢體遠(yuǎn)端末梢循環(huán)不良
B.肢體遠(yuǎn)端皮膚青紫或蒼白，局部發(fā)涼，麻木
C.進(jìn)行性肢體腫脹，感覺遲鈍
D.胸腹部環(huán)形焦痂或焦痂超過腋中線
E.頸部環(huán)形焦痂
A.治療原則與一般燒傷不同
B.迅速脫離現(xiàn)場(chǎng)
C.大量清水沖洗是最簡(jiǎn)單有效的措施
D.采取有效解毒措施，防治中毒
E.全面體檢和化學(xué)監(jiān)測(cè)
A.燒傷休克期進(jìn)食會(huì)加重腸源性感染的危險(xiǎn)，應(yīng)該禁食
B.腸源性感染主要引起腸道功能失調(diào)
C.燒傷休克期足量高熱卡飲食可改善腸道功能，降低腸源性感染的危險(xiǎn)
D.致病菌均為大腸桿菌
E.腸道內(nèi)細(xì)菌和毒素可經(jīng)腸道侵入播散全身
最新試題
高壓電燒傷是一種多因素所致的復(fù)合傷，其致傷因素包括（）.
傷后第8天的情況，最可能的原因是（）.
還應(yīng)選擇下列哪項(xiàng)措施以利于診斷及治療（）.
該患兒燒傷面積（）.
最恰當(dāng)?shù)默F(xiàn)場(chǎng)急救方法（）.
經(jīng)典的皮片移植物可包含如下哪些成分（）.
.此患者應(yīng)考慮電擊傷并發(fā)（）.
有關(guān)燒傷休克期的治療，以下哪些是正確的（）.
此時(shí)應(yīng)立即采取哪些措施（）.
有關(guān)皮片移植，正確的是（）.