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化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個?()
A.還原劑
B.分散劑
C.腐蝕介質(zhì)
D.磨料
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多項選擇題
CMP的設備構成包括()。
A.臺板
B.拋光液
C.拋光墊
D.夾持設備
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多項選擇題
新的平坦化方法有哪幾個?()
A.固結磨料CMP技術
B.無磨粒CMP技術
C.無應力拋光技術
D.電化學機械平坦化技術
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