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填空題

（）和（）是半導體器件的最常用摻雜方法。（）、（）是Si常用的施主雜質(zhì)；（）是Si常用的受主雜質(zhì)；（）是GaAs常用的P型摻雜劑；（）是GaAs常用的N型摻雜劑。

答案：熱擴散；離子注入；P；As；B；Zn；Si

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【簡答題】畫出P型（100）、（111）和N型（100）、（111）單晶拋光硅片的外形判別示意圖。

答案：

半導體集成電路主要的襯底材料有單元晶體材料（）、（）和化合物晶體材料（）、（）；硅COMS集成電路襯底單晶的晶向常選（）；TTL集成電路襯底材料的晶向常選（）；常用的硅集成電路介電薄膜是（）、（）；常用的IC互連線金屬材料是（）、（）。

答案： Si；Ge；GaAs；InP；（100）；（111）；SiO₂；Si₃N₄；Al；Cu