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現(xiàn)代集成電路制造中,用于改變硅半導(dǎo)體的導(dǎo)電特性的一種表面改性技術(shù),采用的是()
A.電子束
B.離子束
C.激光束
D.熱噴涂
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光刻加工原理與印刷技術(shù)中的照相制版類(lèi)似,基體材料是半導(dǎo)體()
A.Ge
B.GaAs
C.SiO
2
D.Si
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單項(xiàng)選擇題
熔融涂覆型3DP中成形材料為()
A.熱固性
B.熱塑性
C.粉末性
D.光敏性
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