A.基托呈凹形
B.基托可稍厚
C.基托可稍薄
D.基托應覆蓋至磨牙后墊的前緣
E.基托應覆蓋至磨牙后墊的1/3~1/2
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裝盒時,人工牙的面與上層型盒頂部之間的間隙至少應該有()
A.1.5~2.0mm
B.2.0~4.0mm
C.4~6mm
D.6~8mm
E.10mm以上
A.1.5~2.0mm
B.2.0~4.0mm
C.4~6mm
D.6~8mm
E.10mm以上
A.1.5~2.0mm
B.2.0~4.0mm
C.4~6mm
D.6~8mm
E.10mm以上
A.基牙牙冠的外形高點線
B.基牙向缺隙方向傾斜,頰、舌面的主要倒凹區(qū)靠近缺隙
C.口腔模型上硬、軟組織的倒凹區(qū)和非倒凹區(qū)
D.基牙向缺隙的相反方向傾斜,頰、舌面的主要倒凹區(qū)遠離缺隙
E.基牙向頰側或舌側傾斜,或導線接近面,倒凹區(qū)分布廣泛可摘局部義齒是根據(jù)基牙三類不同的導線,設計出不同的卡環(huán)。
A.基牙牙冠的外形高點線
B.基牙向缺隙方向傾斜,頰、舌面的主要倒凹區(qū)靠近缺隙
C.口腔模型上硬、軟組織的倒凹區(qū)和非倒凹區(qū)
D.基牙向缺隙的相反方向傾斜,頰、舌面的主要倒凹區(qū)遠離缺隙
E.基牙向頰側或舌側傾斜,或導線接近面,倒凹區(qū)分布廣泛可摘局部義齒是根據(jù)基牙三類不同的導線,設計出不同的卡環(huán)。
A.基牙牙冠的外形高點線
B.基牙向缺隙方向傾斜,頰、舌面的主要倒凹區(qū)靠近缺隙
C.口腔模型上硬、軟組織的倒凹區(qū)和非倒凹區(qū)
D.基牙向缺隙的相反方向傾斜,頰、舌面的主要倒凹區(qū)遠離缺隙
E.基牙向頰側或舌側傾斜,或導線接近面,倒凹區(qū)分布廣泛可摘局部義齒是根據(jù)基牙三類不同的導線,設計出不同的卡環(huán)。
A.兩者相同
B.前者稍稍高于后者
C.前者稍稍低于后者
D.前者明顯高于后者
E.前者明顯低于后者
A.完全一致
B.前者稍稍小于后者
C.前者稍稍大于后者
D.前者明顯小于后者
E.前者明顯大于后者
A.金屬表面清潔
B.金屬表面光滑
C.烤瓷熔融時流動性好
D.加入微量非貴金屬元素
E.金屬表面干燥
A.1~1.5mm
B.1.5~2mm
C.2.5~3mm
D.3~3.5mm
E.5mm以上